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Elo Touch Solutions ECMG3, 3,7 GHz, Intel® Core™ i3, i3-6100, 4 Go, 128 Go, Windows 10
Elo Touch Solutions ECMG3 I3 4 Go 128 Go Windows 10 Noir
Elo Touch Solutions ECMG3, 3,7 GHz, Intel® Core™ i3, i3-6100, 4 Go, 128 Go, Windows 10
Référence : E400965
EAN : 0815335026782
Expédition estimée
Entre le 28/04/2024 et le 01/05/2024
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2 ans
Elo Touch Solutions ECMG3, 3,7 GHz, Intel® Core™ i3, i3-6100, 4 Go, 128 Go, Windows 10
Elo Touch Solutions ECMG3. Fréquence du processeur: 3,7 GHz, Famille de processeur: Intel® Core™ i3, Modèle de processeur: i3-6100. Mémoire interne: 4 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Fréquence de la mémoire: 2400 MHz. Capacité totale de stockage: 128 Go, Supports de stockage: SSD. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 530. Système d'exploitation installé: Windows 10. Poids: 3,12 kg. Couleur du produit: Noir
Elo Touch Solutions ECMG3. Fréquence du processeur: 3,7 GHz, Famille de processeur: Intel® Core™ i3, Modèle de processeur: i3-6100. Mémoire interne: 4 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Fréquence de la mémoire: 2400 MHz. Capacité totale de stockage: 128 Go, Supports de stockage: SSD. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 530. Système d'exploitation installé: Windows 10. Poids: 3,12 kg. Couleur du produit: Noir
Processeur
Mémoire
Connectivité
Poids et dimensions
Conditions environnementales
Réseau
Support de stockage
Logiciel
Contenu de l'emballage
Design
Graphique
Caractéristiques spéciales du processeur
représentation / réalisation
| Famille de processeur: | Intel® Core™ i3 |
|---|---|
| Fabricant de processeur: | Intel |
| Modèle de processeur: | i3-6100 |
| Fréquence du processeur: | 3,7 GHz |
| Génération de processeurs: | Intel® Core™ i3 de 6e génération |
| Nombre de coeurs de processeurs: | 2 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur): | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Mémoire cache du processeur: | 3 Mo |
| Type de cache de processeur: | L3 |
| Nombre de threads du processeur: | 4 |
| Bus informatique: | 8 GT/s |
| Type de bus: | DMI3 |
| Lithographie du processeur: | 14 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur: | 64-bit |
| Séries de processeurs: | Intel Core i3-6100 series |
| Nom de code du processeur: | Skylake |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 51 W |
| Tcase: | 65 °C |
| Version des emplacements PCI Express: | 3.0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express: | 16 |
| Configurations de PCI Express: | 1x16, 1x8+2x4, 2x8 |
| Nombre de processeurs installés: | 1 |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: | 64 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur: | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: | 1333,1600,1866,2133 MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max): | 34,1 Go/s |
| ECC pris en charge par le processeur: | |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur: | 1,35 V |
| Mémoire interne: | 4 Go |
|---|---|
| Mémoire interne maximale: | 32 Go |
| Type de mémoire interne: | DDR4-SDRAM |
| Configuration de la mémoire (fente x taille): | 1 x 4 Go |
| Emplacements mémoire: | 2x SO-DIMM |
| Fréquence de la mémoire: | 2400 MHz |
| Canaux de mémoire: | Double canal |
| Quantité de Ports USB 2.0: | 2 |
|---|---|
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): | 2 |
| Quantité de ports HDMI: | 1 |
| Port DVI: | |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45): | 1 |
| Entrée jack microphone: | |
| Sortie ligne: |
| Largeur: | 300 mm |
|---|---|
| Profondeur: | 428 mm |
| Hauteur: | 37 mm |
| Poids: | 3,12 kg |
| Largeur du colis: | 419 mm |
| Profondeur du colis: | 535 mm |
| Hauteur du colis: | 130 mm |
| Poids du paquet: | 4,75 kg |
| Température d'opération: | 0 - 40 °C |
|---|---|
| Température hors fonctionnement: | -20 - 60 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H): | 20 - 80% |
| Taux d'humidité relative (stockage): | 5 - 90% |
| Ethernet/LAN: | |
|---|---|
| Wifi: |
| Capacité totale de stockage: | 128 Go |
|---|---|
| Lecteur optique: | |
| Supports de stockage: | SSD |
| Nombre de SSD installés: | 1 |
| Capacité du Solid State Drive (SSD): | 128 Go |
| Interface du Solid State Drive (SSD): | SATA |
| Lecteur de cartes mémoires intégré: |
| Système d'exploitation installé: | Windows 10 |
|---|
| Écran inclus: | |
|---|---|
| Manuel d'utilisation: |
| Couleur du produit: | Noir |
|---|
| Adaptateur de carte graphique distinct: | |
|---|---|
| Carte graphique intégrée: | |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct: | Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus: | Intel® HD Graphics 530 |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée: | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée: | 1050 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée: | 1,7 Go |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée: | 3 |
| Version DirectX de carte graphique intégrée: | 12.0 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée: | 4.4 |
| ID de la carte graphique intégrée: | 0x1912 |
| Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA): | |
|---|---|
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | |
| Intel® 64: | |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: | |
| Les options intégrées disponibles: | |
| Intel® InTru™ Technologie 3D: | |
| Intel® Insider™: | |
| Intel Clear Video Technology HD: | |
| Intel® Clear Video Technology: | |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): | |
| Intel® TSX-NI: | |
| États Idle: | |
| Technologies de surveillance thermique: | |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): | |
| Clé de sécurité Intel®: | |
| Intel® Garde SE: | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel®: | |
| Bit de verrouillage: | |
| Intel® Smart Cache: | |
| Enhanced Halt State d'Intel®: | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): | |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID): | |
| Taille de l'emballage du processeur: | 37.5 x 37.5 mm |
| Set d'instructions pris en charge: | SSE4.1, SSE4.2 |
| Code de processeur: | SR2HG |
| Évolutivité: | 1S |
| Configuration CPU (max): | 1 |
| Lithographie graphiques et IMC: | 14 nm |
| Spécification de solution thermique: | PCG 2015C |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): | |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel®: | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program): | 0,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel®: | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): | |
| version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®: | 1,00 |
| Version Intel® TSX-NI: | 0,00 |
| ID ARK du processeur: | 90729 |
| Technologie Intel® Turbo Boost: | |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | |
| Technologie Intel® Quick Sync Video: | |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | |
| Processeur sans conflit: |
| position de marché: | Professionnel |
|---|---|
| Carte mère chipset: | Intel® H110 |
| Type de BIOS: | AMI |
