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Intel Core i5-6600K, Intel® Core™ i5, LGA 1151 (Emplacement H4), 14 nm, Intel, i5-6600K, 3,5 GHz
Intel Core i5-6600K processeur 3,5 GHz 6 Mo Smart Cache
Référence : CM8066201920300 - EAN : 0675901346443
Intel Core i5-6600K, Intel® Core™ i5, LGA 1151 (Emplacement H4), 14 nm, Intel, i5-6600K, 3,5 GHz
Intel Core i5-6600K. Famille de processeur: Intel® Core™ i5, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1151 (Emplacement H4), Lithographie du processeur: 14 nm. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 64 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, DDR3L-SDRAM. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® HD Graphics 530, Mémoire maximum de carte graphique intégrée: 64 Go, Sorties de la carte graphique prises en charge: Embedded DisplayPort (eDP), DisplayPort, HDMI, DVI. Segment de marché: Bureau, Configurations de PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 3,9 GHz
Expédition estimée
Entre le 23/07/2025 et le 25/07/2025
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2 ans
En rupture de stock
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États d'inactivité
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Technologies de surveillance thermique
Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.
Les états d'inactivité, les états « C », servent à économiser l'énergie lorsque le processeur est inactif. C0 correspond à l'état en fonctionnement, quand le processeur a une activité utile. C1 est le premier état d'inactivité, C2 le deuxième, et ainsi de suite. Plus le numéro d'état C est élevé, plus il y a d'actions d'économie d'énergie mises en œuvre.
Technologie Intel SpeedStep® améliorée
La technologie Intel SpeedStep® améliorée est un moyen sophistiqué de permettre des performances élevées tout en répondant aux besoins des systèmes mobiles en conservation de l'énergie. La technologie Intel SpeedStep® classique permute ensemble la tension et la fréquence entre des niveaux élevés et faibles en fonction de la charge processeur. La technologie Intel SpeedStep® améliorée s'appuie sur cette architecture et utilise des stratégies de conception telles que la séparation entre les changements de tension et de fréquence, et le partitionnement et la récupération d'horloge.
Technologies de surveillance thermique
Les technologies de surveillance protègent le package du processeur et le système de défaillances thermiques grâce à des fonctions de gestion thermique. Un capteur thermique numérique intégré (DTS) détecte la température du cœur et les fonctionnalités de gestion thermique réduisent la consommation électrique du package, et donc la température, selon les besoins afin de rester dans les limites normales de fonctionnement.
Détails techniques
Processeur
Mémoire
Poids et dimensions
Conditions environnementales
Informations sur l'emballage
Autres caractéristiques
Graphique
Caractéristiques spéciales du processeur
Caractéristiques
| Mémoire cache du processeur: | 6144 Ko |
|---|---|
| Type de produit: | Processor |
| Types de mémoire pris en charge: | DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Mémoire de carte graphique maximum: | 64 Go |
| Largeur de bande du bus: | 8 |
| Unités de type bus: | GT/s |
| Date de lancement: | Q3'15 |
| Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (DisplayPort): | 4096x2304@60Hz |
| Taux de résolution et de rafraîchissement maximum (HDMI): | 4096x2304@24Hz |
| Taux de résolution et de rafraîchissement (Panneau plat intégré): | 4096x2304@60Hz |
| Taux de résolution et de rafraîchissement: | N/A |
| Nombre de cœurs graphiques: | 2 |
| Etat: | Discontinued |
| Mémoire maximum: | 64 Go |
| Nom de marque du processeur: | Intel Core i5 Intel Core i5 Processor |
| Dernière modification: | 63903513 |
| Résolution maximum (WiDi): | 1080p |
| Famille de produit: | 6th Generation Intel Core i5 Processors |
| Vitesse du bus: | 8 GT/s |
| ID du processeur: | 0x1912 |
| Famille de processeur: | Intel Core i5 |
|---|---|
| Nombre de coeurs de processeurs: | 4 |
| Socket de processeur (réceptable de processeur): | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Lithographie du processeur: | 14 nm |
| Boîte: | |
| Refroidisseur inclus: | |
| Fabricant de processeur: | Intel |
| Modèle de processeur: | i5-6600K |
| Fréquence de base du processeur: | 3,5 GHz |
| Modes de fonctionnement du processeur: | 64-bit |
| Processor generation: | Intel® Core™ i5 de 6e génération |
| composant pour: | PC |
| Séries de processeurs: | Intel Core i5-6600 Desktop Series |
| Nombre de threads du processeur: | 4 |
| Bus informatique: | 8 GT/s |
| Fréquence du processeur Turbo: | 3,9 GHz |
| Mémoire cache du processeur: | 6 Mo |
| Type de cache de processeur: | Smart Cache |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 91 W |
| Chipsets compatible: | Intel® B150, Intel® H110, Intel® H170, Intel® Z170, Intel Q150, Intel® Q170 |
| Stepping: | R0 |
| Type de bus: | DMI |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max): | 34,1 Go/s |
| Nom de code du processeur: | Skylake |
| Code de processeur: | SR2BV |
| ID ARK du processeur: | 88191 |
| Génération: | 6th Generation |
| Canaux de mémoire: | Dual-channel |
|---|---|
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: | 64 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur: | DDR4-SDRAM,DDR3L-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: | 1866,1333,2133,1600 MHz |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur: | 1,35 V |
| ECC: |
| Taille de l'emballage du processeur: | 37.5 x 37.5 mm |
|---|
| Tcase: | 64 °C |
|---|
| Largeur du colis: | 44 mm |
|---|---|
| Profondeur du colis: | 116 mm |
| Hauteur du colis: | 101 mm |
| Poids du paquet: | 87 g |
| Type d'emballage: | Boîte de vente au détail |
| Technologie Intel® Virtualization (Intel® VT): | VT-d,VT-x |
|---|---|
| Mémoire interne maximale: | 64 Go |
| Mémoire interne maximale: | 65536 Mo |
| Décodage vidéo: | |
| Sortie graphiques: | eDP/DP/HDMI/DVI |
| Carte graphique intégrée: | |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus: | Intel® HD Graphics 530 |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée: | 64 Go |
| Sorties de la carte graphique prises en charge: | Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI,DVI |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée: | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée: | 1150 MHz |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée: | 3 |
| Support 4K: | |
| Version DirectX de carte graphique intégrée: | 12.0 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée: | 4.5 |
| Résolution maximum (DisplayPort) de la carte graphique intégrée: | 4096 x 2304 pixels |
| Résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel): | 4096 x 2304 pixels |
| Résolution maximum (HDMI) de carte graphique intégrée: | 4096 x 2304 pixels |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (DisplayPort): | 60 Hz |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (eDP - Integrated Flat Panel): | 60 Hz |
| Taux de rafraîchissement à résolution maximum (HDMI): | 24 Hz |
| ID de la carte graphique intégrée: | 1912 |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology): | |
|---|---|
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT): | |
| Technologie Intel® Turbo Boost: | 2.0 |
| Technologie Intel® Quick Sync Video: | |
| Intel® InTru™ Technologie 3D: | |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi): | |
| Intel Clear Video Technology HD: | |
| Intel® Insider™: | |
| Intel® Smart Cache: | |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI): | |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel: | |
| Technologie Trusted Execution d'Intel®: | |
| Intel® MPX (Memory Protection Extensions): | |
| Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: | 3,9 GHz |
| Intel® Transactional Synchronization Extensions: | |
| Enhanced Halt State d'Intel®: | |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID): | |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT): | |
| Clé de sécurité Intel®: | |
| Intel® TSX-NI: | |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): | |
| Intel® Garde SE: | |
| Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA): | |
| Intel® Clear Video Technology: | |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): | |
| Intel® 64: | |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel®: | 1,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel®: | 1,00 |
| version de Small Business Advante (SBA) d'Intel®: | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program): | 0,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x): | |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d): | |
| Version Intel® TSX-NI: | 1,00 |
| Processeur sans conflit: | |
| Intel® Optane™ Memory Ready: | |
| Intel® Boot Guard: | |
| Intel® vPro™ Platform Eligibility: |
| Bit de verrouillage: | |
|---|---|
| États Idle: | |
| Technologies de surveillance thermique: | |
| Segment de marché: | Bureau |
| Nombre maximum de voies PCI Express: | 16 |
| Version des emplacements PCI Express: | 3.0 |
| Configurations de PCI Express: | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Set d'instructions pris en charge: | SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0 |
| Évolutivité: | 1S |
| Configuration CPU (max): | 1 |
| Les options intégrées disponibles: | |
| Lithographie graphiques et IMC: | 14 nm |
| Spécification de solution thermique: | PCG 2015D |
| Révision CEM PCI Express: | 3.0 |
| Code du système harmonisé: | 8542310001 |
| Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): | 5A992C |
| Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): | G077159 |
