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Intel NUC BOXNUC8I7HVKVA2 Mini PC I7 16 Go 1000 Go Windows 10 Noir, Bleu

Intel NUC BOXNUC8I7HVKVA2 Mini PC I7 16 Go 1000 Go Windows 10 Noir, Bleu

En rupture de stock - Produit neuf
Intel NUC BOXNUC8I7HVKVA2, 3,1 GHz, Intel Core i7, i7-8809G, 16 Go, 1000 Go, Windows 10
Référence : BOXNUC8I7HVKVA2
EAN : 5032037139410

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Intel NUC BOXNUC8I7HVKVA2, 3,1 GHz, Intel Core i7, i7-8809G, 16 Go, 1000 Go, Windows 10



Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡
La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.


Technologie de stockage Intel® Rapid
La technologie de stockage Intel® Rapid apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Successeur de la technologie de stockage matriciel Intel®

Contrôleur son haute définition Intel®
Le contrôleur son haute définition Intel® est capable de lire davantage de canaux à une qualité plus élevée que les précédents formats audio intégrés. En outre, le contrôleur son haute définition Intel® dispose de toute la technologie permettant l'écoute des contenus audio les plus récents.

TPM
Le module de plate-forme sécurisée (TPM) est un composant sur la carte mère pour PC de bureau. Il est conçu spécialement pour améliorer la sécurité de la plate-forme au-delà des capacités des logiciels actuels en fournissant un espace protégé pour les opérations clés et les autres tâches critiques en termes de sécurité. TPM utilise une protection matérielle comme logicielle pour protéger les clés de chiffrement et de signature quand elles sont les plus vulnérables, au cours des opérations où les clés sont utilisées sous forme de texte clair non chiffré.

Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
La technologie Intel® PTT (Intel® Platform Trust Technology) est une fonctionnalité de plate-forme pour le stockage des informations d'identification et la gestion des clés utilisée par Windows 8* et Windows® 10. Intel® PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0.
Processeur
Famille de processeur:Intel Core i7
Fabricant de processeur:Intel
Modèle de processeur:i7-8809G
Fréquence du processeur:3,1 GHz
Processor generation:Intel® Core™ i7 de 8e génération
Nombre de coeurs de processeurs:4
Fréquence du processeur Turbo:4,2 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur):BGA 2270
Mémoire cache du processeur:8 Mo
Type de cache de processeur:Smart Cache
Nombre de threads du processeur:8
Bus informatique:8 GT/s
Type de bus:DMI
Lithographie du processeur:14 nm
Modes de fonctionnement du processeur:64-bit
Nom de code du processeur:Kaby Lake G
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):100 W
Tjunction:100 °C
Version des emplacements PCI Express:3.0
Nombre maximum de voies PCI Express:8
Configurations de PCI Express:1x8,2x4
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur:64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur:DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur:2400 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max):38,4 Go/s
ECC pris en charge par le processeur:
Mémoire
Mémoire interne:16 Go
Mémoire interne maximale:32 Go
Type de mémoire interne:DDR4-SDRAM
Configuration de la mémoire (fente x taille):2 x 8 Go
Emplacements mémoire:2x DIMM
Nombre de créneaux DIMM:2
Fréquence de la mémoire:2400 MHz
ECC:
Non-ECC:
Canaux de mémoire:Dual-channel
Types de mémoire pris en charge:DDR4-SDRAM
Connectivité
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):5
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):1
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):1
Quantité de ports Thunderbolt 3:2
Quantité de ports HDMI:1
PowerShare:
Nombre de ports USB PowerShare:1
Port DVI:
Version HDMI:2.0a
Quantité de Mini DisplayPorts:1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):2
Entrée jack microphone:
Combo casque / microphone Port:
Port de sortie S/PDIF:
Entrée DC:
Port carte M.2 (sans fil):2230 (E-key)
emplacement pour carte M.2 (stockage):2242/2280
Version USB:2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)/3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
Nombre total de connecteurs SATA:2
Nombre de connecteurs SATA III:2
Bouton Marche/Arrêt:
Sortie graphiques:2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Poids et dimensions
Largeur:221 mm
Profondeur:142 mm
Hauteur:39 mm
Puissance
Alimentation d'énergie:230 W
Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie:19 V
Voltage d'entrée DC:19 V
Conditions environnementales
Température d'opération:0 - 40 °C
Température hors fonctionnement:-20 - 70 °C
Réseau
Ethernet/LAN:
Wifi:
LAN Ethernet : taux de transfert des données:10,100,1000 Mbit/s
Technologie de cablâge:10/100/1000Base-T(X)
Norme Wi-Fi:Wi-Fi 5 (802.11ac)
Standards wifi:802.11a,Wi-Fi 5 (802.11ac),802.11b,802.11g,Wi-Fi 4 (802.11n)
Taux maximum de transfert des données via le réseau local sans fil:867 Mbit/s
Modèle de contrôleur WLAN:Intel Dual Band Wireless-AC 8265
Type d'antenne:2x2
Bluetooth:
Modèle du Bluetooth:4.2
Support de stockage
Capacité totale de stockage:1000 Go
Lecteur optique:
Supports de stockage:SSD
Lecteur de cartes mémoires intégré:
Nombre d'unités de stockage pris en charge:2
Nombre de SSD installés:1
Capacité du Solid State Drive (SSD):1000 Go
Interface du Solid State Drive (SSD):NVMe 3.0
Facteur de forme SSD:M.2
Cartes mémoire compatibles:SDXC
Support RAID:
Niveaux RAID:0,1
Certificat
Certification:REACH, FCC, CISPR, ICES, VCCI, BSMI CNS, KN, AS/NZS CISPR, EN, ARPANSA, AS/NZS, IEC/EN/UL
Logiciel
Système d'exploitation installé:Windows 10
Architecture du système d'exploitation:64-bit
Systèmes d'exploitation compatibles:Windows 10, 64-bit*
Système d'exploitation pré-installé:Windows 10, 64-bit*
Contenu de l'emballage
Écran inclus:
Cordon d'alimentation inclus:
Processeur inclus:Intel® Core™ i7-8809G Processor with Radeon™ RX Vega M GH graphics (8M Cache, up to 4.20 GHz)
Autres caractéristiques
Format:UCFF (5.5" x 8")
Mémoire interne maximale:32768 Mo
Nombre de connecteurs SATA:2
Nombre d'affichages pris en charge:6
ID ARK:147502
Nombre de ports USB:13
Capteur Rx infrarouge du client:
En-têtes supplémentaires:CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Code du système harmonisé:8471500150
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN):5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):G157815L2
Design
Type de châssis:UCFF
Couleur du produit:Noir, Bleu
Volume:1,2 L
Installation prise en charge:horizontale/verticale
Intel® vPro™ Platform Eligibility:
Famille de produit:Intel® NUC Mini PCs
Série de produit:Intel® NUC Mini PC with 8th Generation Intel® Core™ Processors
Nom de code du produit:HADES CANYON
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct:
Carte graphique intégrée:
Modèle d'adaptateur graphique distinct:AMD Radeon RX Vega M GH
Modèle d'adaptateur graphique inclus:Intel® HD Graphics 630
Type de carte graphique:HBM2
Mémoire carte graphique distincte:4 Go
Nombre de cartes graphiques discrètes:1
Famille d'adaptateur graphique intégré:Intel® HD Graphics
Fréquence de base de carte graphique intégrée:350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée:1100 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée:64 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée:3
Version DirectX de carte graphique intégrée:12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée:4.4
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie HD d'Intel:
Intel® 64:
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel:
Les options intégrées disponibles:
Intel® InTru™ Technologie 3D:
Intel Clear Video Technology HD:
Intel® Clear Video Technology:
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT):
Intel® TSX-NI:
États Idle:
Technologies de surveillance thermique:
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI):
Clé de sécurité Intel®:
Intel® Garde SE:
Technologie Trusted Execution d'Intel®:
Bit de verrouillage:
Accès mémoire Intel® Flex:
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):
Taille de l'emballage du processeur:31 x 58.5 mm
Set d'instructions pris en charge:AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Configuration CPU (max):1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x):
La technologie Intel® Rapid Storage:
ID ARK du processeur:130409
Technologie Intel® Platform Trust (Intel® PTT):
Technologie Intel® Smart Response:
Technologie Intel® Turbo Boost:2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):
Technologie Intel® Quick Sync Video:
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT):
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT):
représentation / réalisation
Type de produit:Mini PC
Carte mère chipset:Intel® HM175
Elément de forme de carte mère:UCFF
Processeurs compatibles:Intel Core i7
Système audio:Audio haute résolution
Canaux de sortie audio:7.1 canaux
Type de BIOS:EEPROM
Capacité de mémoire du BIOS:128 Mbit
Puce TPM (Trusted Platform Module):
Emplacement de carte mémoire amovible:SDXC with UHS-I support
Etat:Discontinued
Configuration RAID prise en charge:2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Durabilité
Certificats de durabilité:RoHS
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