Iceberg Thermal IceSLEET X6 Processeur Refroidisseur 12 cm Bleu 1 pièce(s)
48,59 €
TTC
Iceberg Thermal IceSLEET X6, Refroidisseur, 12 cm, 500 tr/min, 1850 tr/min, 36 dB, 76 cfm
Référence : ICESLEETX6-00A
EAN : 1230000071284
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Entre le 05/05/2024 et le 08/05/2024
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Iceberg Thermal IceSLEET X6, Refroidisseur, 12 cm, 500 tr/min, 1850 tr/min, 36 dB, 76 cfm
Iceberg Thermal IceSLEET X6. Type: Refroidisseur, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Vitesse de rotation (min): 500 tr/min, Vitesse de rotation (max): 1850 tr/min, Niveau de son (vitesse rapide): 36 dB, Courant d'air maximum: 76 cfm, Pression d'air maximale: 2,8 mmH2O, Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB). Tension: 5 - 12 V. Largeur: 146 mm, Profondeur: 115 mm, Hauteur: 159 mm. Couleur du produit: Bleu
Iceberg Thermal IceSLEET X6. Type: Refroidisseur, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Vitesse de rotation (min): 500 tr/min, Vitesse de rotation (max): 1850 tr/min, Niveau de son (vitesse rapide): 36 dB, Courant d'air maximum: 76 cfm, Pression d'air maximale: 2,8 mmH2O, Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB). Tension: 5 - 12 V. Largeur: 146 mm, Profondeur: 115 mm, Hauteur: 159 mm. Couleur du produit: Bleu
Poids et dimensions
Puissance
Contenu de l'emballage
Design
représentation / réalisation
Largeur: | 146 mm |
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Profondeur: | 115 mm |
Hauteur: | 159 mm |
Poids: | 882 g |
Diamètre des caloducs: | 6 mm |
Tension: | 5 - 12 V |
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Courant nominal: | 0,2 A |
Intensité (max.): | 0,3 A |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power): | 200 W |
Type d'emballage: | Boîte |
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Kit de montage: | |
Vis incluses: | |
Nombre de vis: | 16 |
Couleur du produit: | Bleu |
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Matière de radiateur: | Aluminium |
Nombre de ventilateurs: | 1 ventilateur(s) |
Nombre de caloducs: | 6 |
Voyant d'illumination: | |
Couleur de l'éclairage: | Multicolore |
Connecteur du ventilateur: | 4 broches |
Emplacement approprié: | Processeur |
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Type: | Refroidisseur |
Diamètre du ventilateur: | 12 cm |
Prise en charge des douilles du processeur: | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ |
Vitesse de rotation (min): | 500 tr/min |
Vitesse de rotation (max): | 1850 tr/min |
Niveau de son (vitesse rapide): | 36 dB |
Courant d'air maximum: | 76 cfm |
Pression d'air maximale: | 2,8 mmH2O |
Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion: | |
Type de roulement: | Palier à dynamique des fluides (FDB) |
Quantité: | 1 pièce(s) |
Temps moyen entre pannes: | 150000 h |