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HPE ProLiant MicroServer, 3,4 GHz, E-2224, 16 Go, DDR4-SDRAM, 180 W, Ultra Micro Tower
Hewlett Packard Enterprise ProLiant MicroServer serveur Ultra Micro Tower Intel Xeon E E-2224 3,4 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 180 W
Référence : P16006-421 - EAN : 0190017362717
HPE ProLiant MicroServer, 3,4 GHz, E-2224, 16 Go, DDR4-SDRAM, 180 W, Ultra Micro Tower
HPE ProLiant MicroServer. Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,4 GHz, Modèle de processeur: E-2224. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Ethernet/LAN. Alimentation d'énergie: 180 W. Type de châssis: Ultra Micro Tower
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HPE ProLiant MicroServer. Famille de processeur: Intel Xeon E, Fréquence du processeur: 3,4 GHz, Modèle de processeur: E-2224. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Ethernet/LAN. Alimentation d'énergie: 180 W. Type de châssis: Ultra Micro Tower
Design
Type de châssis
Ultra Micro Tower
Réseau
Ethernet/LAN
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel® I350-AM4
Logiciel
Système d'exploitation installé
Mémoire
Mémoire interne
16 Go
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2666 MHz
Mémoire interne maximale
32 Go
Graphique
Carte graphique intégrée
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Puissance
Alimentation d'énergie
180 W
Alimentation redondante (RPS)
Processeur
Tcase
69,3 °C
Tjunction
100 °C
États Idle
Évolutivité
1S
Bit de verrouillage
Famille de processeur
Intel Xeon E
Modèle de processeur
E-2224
Fabricant de processeur
Intel
Fréquence du processeur
3,4 GHz
Nom de code du processeur
Coffee Lake
Lithographie du processeur
14 nm
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Configurations de PCI Express
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Fréquence du processeur Turbo
4,6 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
4
Nombre de threads du processeur
4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Les options intégrées disponibles
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Technologies de surveillance thermique
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
71 W
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1151 (Emplacement H4)
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Connectivité
Nombre de ports VGA (D-Sub)
1
Quantité d'interface DisplayPorts
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
2
Support de stockage
Support RAID
Lecteur optique
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Données logistiques
Code du système harmonisé
84714100
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express
3.0
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64
Intel® TSX-NI
Intel® Garde SE
ID ARK du processeur
191036
Configuration CPU (max)
1
Clé de sécurité Intel®
Intel® Clear Video Technology
Intel Clear Video Technology HD
Intel® InTru™ Technologie 3D
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
