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HP Elite Slice G2 PC I7 16 Go 128 Go Windows 10 IoT Enterprise LTSB Noir

HP Elite Slice G2 PC I7 16 Go 128 Go Windows 10 IoT Enterprise LTSB Noir

Référence : 8EP00AW#ABF - EAN : 0194441172287
Intel Core i7-7700T (8Mo Cache, 2.9GHz), 16Go DDR4-SDRAM, 128Go SSD, Intel HD Graphics 630, LAN, WLAN, Bluetooth, Windows 10 IoT Enterprise LTSB 64-bit
Famille processeurIntel Core i7 Fabricant processeurIntel Processeuri7-7700T RAM16 Go Stockage128 Go OSWindows 10 IoT Enterprise LTSB Capacité SSD128 Go
  • Windows 10 IoT Enterprise LTSB 64-bit
  • Intel Core i7-7700T (8Mo Cache, 2.9GHz)
  • 16Go (2400MHz) DDR4-SDRAM (2 x 8) & 128Go SSD
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La collaboration en une seule touche

Lancez des appels à la demande, profitez d’un double angle de vue et d’une accessibilité polyvalente, ajoutez facilement des participants et partagez du contenu à l’aide d’une simple touche sur la console de commande tactile avec l’interface Microsoft Teams Rooms que vous connaissez bien[4].

Connectez-vous à des fichiers audio et vidéo existants[2]

Montrez votre équipe sous son meilleur jour et connectez aisément vos périphériques audio et vidéo certifiés compatibles avec Microsoft Teams Rooms au HP Elite Slice G2 - Audio Ready avec Microsoft Teams Rooms[2].

Aucun stress. Aucun tracas.

Profitez d'une installation simplifiée et d'une utilisation fluide et intuitive : aucune compétence spécifique n'est requise pour déployer notre solution de Conferencing. Gérez, déployez et sécurisez facilement votre système de salle de conférence.

Des vidéo-conférences fluides et simplifiées
Conçu pour les pièces de toute taille dotées d’équipements audio/vidéo de marques tierces, le HP Elite Slice G2 - Audio Ready avec Microsoft Teams Rooms[2] est le plus polyvalent de nos systèmes Microsoft Teams Rooms. Simplifiez les réunions et connectez-vous facilement[4] grâce à la console de commande tactile et montez le système sur une plaque VESA HP en option[5].
Design
Pays d'origine Chine
Type de châssis USFF
Couleur du produit Noir
Réseau
Wifi
Bluetooth
Norme Wi-Fi Wi-Fi 5 (802.11ac)
Ethernet/LAN
Standards wifi 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac)
Type d'antenne 2x2
Modèle du Bluetooth 4.2
Modèle de contrôleur WLAN Intel Dual Band Wireless-AC 8260
Fabricant du contrôleur WLAN Intel
LAN Ethernet : taux de transfert des données 10,100,1000 Mbit/s
Logiciel
Système d'exploitation installé Windows 10 IoT Enterprise LTSB
Architecture du système d'exploitation 64-bit
Mémoire
ECC
Mémoire interne 16 Go
Canaux de mémoire Double canal
Emplacements mémoire 2x DIMM
Type de mémoire interne DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire 2666 MHz
Mémoire interne maximale 32 Go
Configuration de la mémoire (fente x taille) 2 x 8 Go
Graphique
Carte graphique intégrée
ID de la carte graphique intégrée 5912
Modèle d'adaptateur graphique inclus Intel® HD Graphics 630
Adaptateur de carte graphique distinct
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Famille d'adaptateur graphique intégré Intel® HD Graphics
Version OpenGL de carte graphique intégrée 4.4
Version DirectX de carte graphique intégrée 12.0
Mémoire maximum de carte graphique intégrée 64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée 350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée 1150 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée 3
Processeur
Stepping B0
Tjunction 80 °C
Type de bus DMI3
Bus informatique 8 GT/s
Nombre de liens QPI 0
Famille de processeur Intel® Core™ i7
Modèle de processeur i7-7700T
Séries de processeurs Intel Core i7-7700 Desktop series
Fabricant de processeur Intel
Fréquence du processeur 2,9 GHz
Nom de code du processeur Kaby Lake
Lithographie du processeur 14 nm
Génération de processeurs Intel® Core™ i7 de 7e génération
Type de cache de processeur L3
Mémoire cache du processeur 8 Mo
TDP configurable vers le bas 25 W
Configurations de PCI Express 1x16, 1x8+2x4, 2x8
Fréquence du processeur Turbo 3,8 GHz
Nombre de coeurs de processeurs 4
Nombre de threads du processeur 8
Nombre de processeurs installés 1
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Version des emplacements PCI Express 3.0
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 35 W
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1151 (Emplacement H4)
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable 1,9 GHz
Tension de mémoire prise en charge par le processeur 1,35 V
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 64 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 1333,1600,2133,2400 MHz
Durabilité
Certificats de durabilité ENERGY STAR
Connectivité
Port DVI
Entrée DC
Sortie de casque 1
Entrée jack microphone
Quantité de ports HDMI 1
Quantité de Ports USB 2.0 0
Nombre de ports VGA (D-Sub) 0
Combo casque / microphone Port
Quantité de ports Thunderbolt 3 0
Quantité d'interface DisplayPorts 1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) 1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 0
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 2
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 0
Poids et dimensions
Poids 1,52 kg
Hauteur 112 mm
Largeur 165 mm
Profondeur 165 mm
Poids du paquet 6,67 kg
Hauteur du colis 203 mm
Largeur du colis 596 mm
Profondeur du colis 273 mm
Support de stockage
NVMe
Lecteur optique
Capacité SDD totale 128 Go
Facteur de forme SSD M.2
Supports de stockage SSD
Nombre de SSD installés 1
Capacité totale de stockage 128 Go
Capacité du Solid State Drive (SSD) 128 Go
Interface du Solid State Drive (SSD) NVMe
Lecteur de cartes mémoires intégré
Autres caractéristiques
Touches Windows
Caractéristiques spéciales
Segment HP Professionnel
Logiciel HP fourni Absolute Persistence module; HP Noise Cancellation Software; HP Notifications; HP Velocity; HP Wireless Wakeup; HP Connection Optimizer; Microsoft Skype Room System
HP Recovery Manager
HP Support Assistant
représentation / réalisation
Type de produit PC
Carte mère chipset Intel® Q170
position de marché Professionnel
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64
États Idle
Évolutivité 1S
Intel® TSX-NI
Intel® Garde SE
Code de processeur SR339
Bit de verrouillage
ID ARK du processeur 97122
Version Intel® TSX-NI 1,00
Configuration CPU (max) 1
Processeur sans conflit
Clé de sécurité Intel®
Enhanced Halt State d'Intel®
Intel® Clear Video Technology
Intel Clear Video Technology HD
Intel® InTru™ Technologie 3D
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Les options intégrées disponibles
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Spécification de solution thermique PCG 2015A
Technologie Intel® Quick Sync Video
Technologies de surveillance thermique
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) 1,00
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® 1,00
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Version de la technologie de protection d'identité Intel® 1,00
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
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