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HP 290 G4 PC I3 8 Go 256 Go Windows 10 Pro Noir

HP 290 G4 PC I3 8 Go 256 Go Windows 10 Pro Noir

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290 G4 Microtower PC Bundle, Windows 10 Professionnel, Intel® Core™ i3, 8Go RAM, 256Go Disque SSD
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Référence : 123N1EA#ABF
EAN : 0195161812316

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  • Processeur Intel® Core™ i3-10100 (3,6 GHz de fréquence de base, jusqu'à 4,3 GHz avec la technologie Intel® Turbo Boost, 6 Mo L3 de mémoire cache, 4 cœurs)
  • Windows 10 Professionnel
  • Carte graphique Intel® UHD 630
  • 8 GB memory; 256 GB SSD storage


Optimisez vos performances avec un processeur Intel®[3], une carte graphique puissante, une mémoire généreuse et des logements PCIe x1 et PCIe x16 pour les extensions futures.

Trois baies et deux emplacements pleine hauteur, dont des emplacements PCIe x16 et PCIe x1, offrent une extensibilité pérenne.

Protégez votre investissement et vos données avec un micrologiciel ou TPM distinct, HP DriveLock[5] et un dispositif antivol physique. Bénéficiez d’une sécurité supplémentaire grâce à un capteur d’intrusion en option et un système de câble de verrouillage intégré pour sécuriser vos appareils câblés.



290 G4 Microtower PC Bundle, Windows 10 Professionnel, Intel® Core™ i3, 8Go RAM, 256Go Disque SSD



HP 290 G4. Fréquence du processeur: 3,6 GHz, Famille de processeur: Intel® Core™ i3, Modèle de processeur: i3-10100. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Fréquence de la mémoire: 2666 MHz. Capacité totale de stockage: 256 Go, Supports de stockage: SSD, Lecteur optique: DVD-RW. Modèle d'adaptateur graphique inclus: Intel® UHD Graphics. Système d'exploitation installé: Windows 10 Pro, Architecture du système d'exploitation: 64-bit. Alimentation d'énergie: 180 W. Type de châssis: Micro Tower. Type de produit: PC
Processeur
Famille de processeur:Intel® Core™ i3
Fabricant de processeur:Intel
Modèle de processeur:i3-10100
Fréquence du processeur:3,6 GHz
Génération de processeurs:10e génération de processeurs Intel® Core™ i3
Nombre de coeurs de processeurs:4
Fréquence du processeur Turbo:4,3 GHz
Socket de processeur (réceptable de processeur):BGA 1528
Mémoire cache du processeur:6 Mo
Type de cache de processeur:L3
Nombre de threads du processeur:8
Bus informatique:4 GT/s
Lithographie du processeur:14 nm
Modes de fonctionnement du processeur:64-bit
Nom de code du processeur:Comet Lake
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):15 W
Fréquence d'enveloppe thermique élevée configurable:2,6 GHz
Enveloppe thermique élevée configurable:25 W
TDP configurable vers le bas:10 W
Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable:0,8 GHz
Tjunction:100 °C
Version des emplacements PCI Express:3.0
Nombre maximum de voies PCI Express:16
Configurations de PCI Express:1x4,2x2,1x2+2x1,4x1
Nombre de processeurs installés:1
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur:64 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur:DDR4-SDRAM,LPDDR3-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur:2666,2133 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max):41,66 Go/s
Mémoire
Mémoire interne:8 Go
Mémoire interne maximale:16 Go
Type de mémoire interne:DDR4-SDRAM
Configuration de la mémoire (fente x taille):1 x 8 Go
Emplacements mémoire:2x DIMM
Fréquence de la mémoire:2666 MHz
ECC:
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0:2
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):4
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2):2
Quantité de ports HDMI:1
Nombre de ports VGA (D-Sub):1
Port DVI:
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45):1
Entrée jack microphone:
Sortie de casque:1
Sortie ligne:
Entrée ligne:
Combo casque / microphone Port:
Nombre de ports série:1
Poids et dimensions
Largeur:155 mm
Profondeur:303 mm
Hauteur:337 mm
Poids:4,7 kg
Largeur du colis:287 mm
Profondeur du colis:400 mm
Hauteur du colis:499 mm
Poids du paquet:8 kg
Puissance
Alimentation d'énergie:180 W
Conditions environnementales
Température d'opération:0 - 40 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H):10 - 90%
Réseau
Ethernet/LAN:
Wifi:
LAN Ethernet : taux de transfert des données:10,100,1000 Mbit/s
Support de stockage
Capacité totale de stockage:256 Go
Lecteur optique:DVD-RW
Supports de stockage:SSD
Capacité SDD totale:256 Go
Nombre de SSD installés:1
Capacité du Solid State Drive (SSD):256 Go
Interface du Solid State Drive (SSD):NVMe
Facteur de forme SSD:M.2
Logiciel
Système d'exploitation installé:Windows 10 Pro
Architecture du système d'exploitation:64-bit
Mise à niveau gratuite vers Windows 11:
Contenu de l'emballage
Écran inclus:
Souris incluse:
Clavier fourni:
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement:1
PCI Express x16 emplacements:1
Caractéristiques spéciales
HP JumpStart:
Documentation HP:
Logiciel HP fourni:HP Audio Switch; HP Setup Integrated OOBE Win10; HP System Event Utility
Segment HP:Professionnel
Autres caractéristiques
Type de clavier:USB
Design
Type de châssis:Micro Tower
Couleur du produit:Noir
Installation prise en charge:verticale
Pays d'origine:Chine
Graphique
Adaptateur de carte graphique distinct:
Carte graphique intégrée:
Modèle d'adaptateur graphique distinct:Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique inclus:Intel® UHD Graphics
Fréquence de base de carte graphique intégrée:300 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée:1000 MHz
Mémoire maximum de carte graphique intégrée:32 Go
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée:3
Version DirectX de carte graphique intégrée:12.0
Version OpenGL de carte graphique intégrée:4.5
ID de la carte graphique intégrée:0x9B41
Nombre d'unités d'exécution:23
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64:
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel:
Les options intégrées disponibles:
Intel Clear Video Technology HD:
Intel® Clear Video Technology:
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT):
Intel® TSX-NI:
États Idle:
Technologies de surveillance thermique:
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI):
Clé de sécurité Intel®:
Intel® Garde SE:
Technologie Trusted Execution d'Intel®:
Bit de verrouillage:
Accès mémoire Intel® Flex:
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX):
Taille de l'emballage du processeur:46 x 24 mm
Set d'instructions pris en charge:SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Configuration CPU (max):1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x):
ID ARK du processeur:196451
Technologie Intel® Turbo Boost:2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology):
Technologie Intel® Quick Sync Video:
Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT):
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT):
représentation / réalisation
Type de produit:PC
position de marché:Tous les jours
Carte mère chipset:Intel H470
Puce audio:Realtek ALC3601
Puce TPM (Trusted Platform Module):

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