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Iceberg Thermal IceSLEET X6 Processeur Refroidisseur 12 cm Bleu 1 pièce(s)

Iceberg Thermal IceSLEET X6 Processeur Refroidisseur 12 cm Bleu 1 pièce(s)

Référence : ICESLEETX6-00A - EAN : 1230000071284
Iceberg Thermal IceSLEET X6, Refroidisseur, 12 cm, 500 tr/min, 1850 tr/min, Bleu
Iceberg Thermal IceSLEET X6. Type: Refroidisseur, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Vitesse de rotation (min): 500 tr/min, Vitesse de rotation (max): 1850 tr/min, Pression d'air maximale: 2,8 mmH2O, Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB). Tension: 5 - 12 V. Largeur: 146 mm, Profondeur: 115 mm, Hauteur: 159 mm. Couleur du produit: Bleu
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Iceberg Thermal IceSLEET X6. Type: Refroidisseur, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Vitesse de rotation (min): 500 tr/min, Vitesse de rotation (max): 1850 tr/min, Pression d'air maximale: 2,8 mmH2O, Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB). Tension: 5 - 12 V. Largeur: 146 mm, Profondeur: 115 mm, Hauteur: 159 mm. Couleur du produit: Bleu
Design
Couleur du produit Bleu
Nombre de caloducs 6
Matière de radiateur Aluminium
Voyant d'illumination
Nombre de ventilateurs 1 ventilateur(s)
Couleur de l'éclairage Multi
Connecteur du ventilateur 4 broches
Puissance
Tension 5 - 12 V
Courant nominal 0,2 A
Intensité (max.) 0,3 A
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 200 W
Poids et dimensions
Poids 882 g
Hauteur 159 mm
Largeur 146 mm
Profondeur 115 mm
Diamètre des caloducs 6 mm
Données logistiques
Code du système harmonisé 84733080
Contenu de l'emballage
Vis incluses
Nombre de vis 16
Kit de montage
Type d'emballage Boîte
représentation / réalisation
Type Refroidisseur
Quantité 1 pièce(s)
Type de roulement Palier à dynamique des fluides (FDB)
Courant d'air maximum 76 cfm
Emplacement approprié Processeur
Pression d'air maximale 2,8 mmH2O
Diamètre du ventilateur 12 cm
Temps moyen entre pannes 150000 h
Vitesse de rotation (max) 1850 tr/min
Vitesse de rotation (min) 500 tr/min
Niveau de son (vitesse rapide) 36 dB
Prise en charge des douilles du processeur LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+
Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion
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