Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3 serveur 3,3 GHz 8 Go Tower Famille Intel Xeon E3 250 W DDR4-SDRAM
Référence : VFY:T1313SC010IN - EAN : 4063872299978Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3, 3,3 GHz, E3-1225V6, 8 Go, DDR4-SDRAM, 2 To, Tower
Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3, Fréquence du processeur: 3,3 GHz, Modèle de processeur: E3-1225V6. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Capacité totale de stockage: 2 To, Taille du disque dur: 3.5", Interface du disque dur: Série ATA III. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD-RW. Alimentation d'énergie: 250 W. Type de châssis: Tower

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Fujitsu PRIMERGY TX1310 M3. Famille de processeur: Famille Intel® Xeon® E3, Fréquence du processeur: 3,3 GHz, Modèle de processeur: E3-1225V6. Mémoire interne: 8 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 8 Go. Capacité totale de stockage: 2 To, Taille du disque dur: 3.5", Interface du disque dur: Série ATA III. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Lecteur optique: DVD-RW. Alimentation d'énergie: 250 W. Type de châssis: Tower
Design
Type de châssis
Tower
Réseau
Ethernet/LAN
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel® I219
Logiciel
Systèmes d'exploitation compatibles
Microsoft Hyper-V Server 2012 R2
Microsoft Hyper-V Server 2016
Microsoft Windows Server 2012 R2 Datacenter
Microsoft Windows Server 2016 Datacenter
Microsoft Windows Server 2012 R2 Standard
Microsoft Windows Server 2016 Standard
Microsoft Windows Server 2012 R2 Essentials
Microsoft Windows Server 2016 Essentials
Microsoft Windows Server 2012 R2 Foundation
Microsoft Windows Storage Server 2012 R2 Standard
Microsoft Windows Storage Server 2016 Standard
Microsoft Hyper-V Server 2012
Microsoft Windows Server 2012 Datacenter
Microsoft Windows Server 2012 Standard
Microsoft Windows Server 2012 Essentials
Microsoft Windows Server 2012 Foundation
SUSE Linux Enterprise Server 12
Red Hat Enterprise Linux 7
Mémoire
ECC
Mémoire interne
8 Go
Emplacements mémoire
4
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2400 MHz
Mémoire interne maximale
64 Go
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 8 Go
Graphique
Support 4K
Carte graphique intégrée
ID de la carte graphique intégrée
0x191D
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® HD Graphics P3000
Famille d'adaptateur graphique intégré
Intel® HD Graphics
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.4
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
1,7 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée
850 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1350 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
2
Puissance
Alimentation d'énergie
250 W
Alimentation redondante (RPS)
Nombre d'alimentations principales
1
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
50 - 60 Hz
Certificat
Certification
CB, RoHS, WEEE, GS, CE, CSA us, ULc/us, FCC Class A, VCCI:V3 Class A + JIS 61000-3-2, KC, CCC, C-Tick (AS / NZS CISPR 22 Class A)
Processeur
Tcase
72,6 °C
Stepping
D2
Type de bus
DMI
États Idle
Code de processeur
SR00G
Multiplicateur CPU
31
Bit de verrouillage
Carte mère chipset
Intel® C236
Famille de processeur
Famille Intel® Xeon® E3
Modèle de processeur
E3-1225V6
Fabricant de processeur
Intel
Fréquence du processeur
3,3 GHz
Nom de code du processeur
Sandy Bridge
Lithographie du processeur
32 nm
Type de cache de processeur
Smart Cache
Mémoire cache du processeur
8 Mo
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
4
Nombre de threads du processeur
4
Nombre de processeurs installés
1
Set d'instructions pris en charge
AVX, SSE4.1, SSE4.2
Les options intégrées disponibles
Nombre maximum de voies PCI Express
2
Taille de l'emballage du processeur
37.5 mm
ECC pris en charge par le processeur
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Technologies de surveillance thermique
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
95 W
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1155 (Socket H2)
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
Dual
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR3-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
32 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
1066,1333 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
21 Go/s
Durabilité
Certificats de durabilité
EPEAT Gold
Connectivité
Quantité de Ports USB 2.0
3
Nombre de ports VGA (D-Sub)
0
Quantité d'interface DisplayPorts
1
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
6
Poids et dimensions
Poids
14 kg
Hauteur
375 mm
Largeur
180 mm
Profondeur
305 mm
Support de stockage
Niveaux RAID
0, 1, 10
Support RAID
Lecteur optique
DVD-RW
Capacité disque dur
1 To
Taille du disque dur
3.5"
Interface du disque dur
Série ATA III
Capacité totale de stockage
2 To
Nombre de disque dur supporté
4
Nombre de disques durs installés
2
Vitesse de rotation du disque dur
7200 tr/min
Tailles de disques durs supportées
3.5"
Interface du Solid State Drive (SSD)
SATA III
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
Série ATA III
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
Connecteurs d'extension
PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)
1
Version des emplacements PCI Express
2.0
PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)
1
Conditions environnementales
Température d'opération
10 - 35 °C
représentation / réalisation
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64
Intel® Smart Cache
ID ARK du processeur
52270
Configuration CPU (max)
1
Intel® IDE technologie
Accès Intel® Fast Memory
Accès mémoire Intel® Flex
Enhanced Halt State d'Intel®
Demande Intel® Based Switching
Intel Clear Video Technology HD
Intel® InTru™ Technologie 3D
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Quick Sync Video
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi)
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Technologie Intel® Dual Display Capable
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Version de la technologie de protection d'identité Intel®
1,00
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)