Intel M50FCP1UR204 serveur barebone Intel C741 LGA 4677 (Socket E) Rack (1 U)
Référence : M50FCP1UR204 - EAN : 5032037261760Intel M50FCP1UR204, Intel C741, LGA 4677 (Socket E), Intel, Intel® Xeon®, DDR5-SDRAM, 12 To
Intel M50FCP1UR204. Carte mère chipset: Intel C741, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 4677 (Socket E), Fabricant de processeur: Intel. Types de mémoire pris en charge: DDR5-SDRAM, Mémoire interne maximale: 12 To. Tailles de disque de stockage pris en charge: M.2, Types de lecteurs de stockage pris en charge: SSD, Niveaux RAID: 0, 1, 5, 10. Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN): 5A002U, Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS): G157815L1. Type de châssis: Rack (1 U)

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Entre le 08/09/2025 et le 10/09/2025

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2 378,39 €
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Technologie Intel® Trusted Execution Technology
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Graphiques intégrés
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.
Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Intel® Total Memory Encryption
TME – Total Memory Encryption (TME) contribue à protéger les données contre l'exposition par le biais d'attaques physiques sur la mémoire, comme des attaques par démarrage à froid.
Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.
Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d)
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Graphiques intégrés
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.
Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Intel® Total Memory Encryption
TME – Total Memory Encryption (TME) contribue à protéger les données contre l'exposition par le biais d'attaques physiques sur la mémoire, comme des attaques par démarrage à froid.
Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC
La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.
Design
Rails de rack
Type de châssis
Rack (1 U)
Dissipateur thermique inclus
Ventilateurs redondants soutenir
Rack-Friendly conseil d'administration
Mémoire
Mémoire interne maximale
12 To
Nombre de créneaux DIMM
32
Types de mémoire pris en charge
DDR5-SDRAM
Puissance
Alimentation d'énergie
1600 W
Alimentation redondante (RPS)
Type d'alimentation d'énergie
AC
Nombre d'alimentations d'énergie
0
Nombre d'alimentations principales
0
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
350 W
Processeur
Carte mère chipset
Intel C741
Fabricant de processeur
Intel
Processeurs compatibles
Intel® Xeon®
Intégré dans le processeur
Nombre de processeurs pris en charge
2
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 4677 (Socket E)
Connectivité
Nombre de ports USB
5
Nombre de ports série
1
Nombre de connecteurs SATA
10
Quantité de Ports USB 2.0
3
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
2
Caractéristiques
ID ARK
229740
Intel Node Manager
Nombre de liaisons UPI
3
BMC intégré avec IPMI
Fonds de panier soutenir
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
2.0
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A002U
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G157815L1
Poids et dimensions
Hauteur
43 mm
Largeur
767 mm
Profondeur
438 mm
Support de stockage
Niveaux RAID
0, 1, 5, 10
Facteur de forme SSD
M.2
Nombre de baies 2,5 "
4
Nombre d'unités de stockage pris en charge
2
Tailles de disque de stockage pris en charge
M.2
Types de lecteurs de stockage pris en charge
SSD
Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap)
Données logistiques
Code du système harmonisé
8473305100
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express
5.0
Autres caractéristiques
Etat
Launched
Marché cible
Mainstream
Date de lancement
Q1'23
Carte prise en charge
Intel Server Board M50FCP2SBSTD
Configuration CPU (max)
2
Carte graphique intégrée
Date d'interruption attendue
2028
Configuration RAID prise en charge
0/1/5/10
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1
16
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2
24
Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3
16
Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés)
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® Remote Support module de gestion
Y
Technologie Advanced Management d'Intel®
Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)