Iceberg Thermal IceFLOE OASIS 240 Processeur Kit watercooling 12 cm Noir 1 pièce(s)
Référence : IFOA24-BAN - EAN : 1230000071918Iceberg Thermal IceFLOE OASIS 240, Refroidisseur de liquide tout-en-un, 12 cm, 200 tr/min, 2200 tr/min, Noir
Iceberg Thermal IceFLOE OASIS 240. Type: Refroidisseur de liquide tout-en-un, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Vitesse de rotation (min): 200 tr/min, Vitesse de rotation (max): 2200 tr/min, Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB). Couleur du produit: Noir
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Garantie
2 ans
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- Produit neuf
Iceberg Thermal IceFLOE OASIS 240. Type: Refroidisseur de liquide tout-en-un, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Vitesse de rotation (min): 200 tr/min, Vitesse de rotation (max): 2200 tr/min, Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB). Couleur du produit: Noir
Design
Couleur du produit
Noir
Matière de radiateur
Aluminium
Voyant d'illumination
Matériau plat de base
Cuivre
Nombre de ventilateurs
2 ventilateur(s)
Type de connecteur LED
3 broches
Couleur de l'éclairage
Multi
Connecteur du ventilateur
4 broches
Puissance
Pompe actuelle
380 mA
Tension de la pompe
6 - 13.5 V
Courant du ventilateur
0,3 A
Tension du ventilateur
12 V
Consommation de la pompe
4,56 W
Poids et dimensions
Longueur du tube
40 cm
Hauteur de la pompe
6 cm
Largeur de la pompe
6,7 cm
Hauteur du radiateur
2,7 cm
Largeur du radiateur
27,7 cm
Profondeur de la pompe
6,9 cm
Profondeur de radiateur
12 cm
Dimensions de ventilateur (l x p x h)
120 x 120 x 25 mm
Contenu de l'emballage
Vis incluses
Type d'emballage
Boîte
Instructions d'installation
représentation / réalisation
Type
Refroidisseur de liquide tout-en-un
Quantité
1 pièce(s)
Connecteur pompe
3 broches
Type de roulement
Palier à dynamique des fluides (FDB)
Courant d'air maximum
76,74 cfm
Emplacement approprié
Processeur
Pompe moteur à vitesse
3100 tr/min
Diamètre du ventilateur
12 cm
Vitesse de rotation (max)
2200 tr/min
Vitesse de rotation (min)
200 tr/min
Niveau de bruit de la pompe
20 dB
Niveau de son (vitesse rapide)
28,9 dB
Pression statique du ventilateur
2,8 mmH2O
Prise en charge des douilles du processeur
LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Emplacement AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+
Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion