be quiet! Dark Rock TF2 | Ventirad top-flow, socket Intel et AMD, Refroidisseur, 13,5 cm, 1400 tr/min, Noir
be quiet! DARK ROCK TF 2 Processeur Refroidisseur 13,5 cm Noir 1 pièce(s)
Référence : BK031 - EAN : 4260052188705
be quiet! Dark Rock TF2 | Ventirad top-flow, socket Intel et AMD, Refroidisseur, 13,5 cm, 1400 tr/min, Noir
be quiet! Dark Rock TF2 | Ventirad top-flow, socket Intel et AMD. Type: Refroidisseur, Diamètre du ventilateur: 13,5 cm, Vitesse de rotation (max): 1400 tr/min, Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB). Largeur: 140 mm, Profondeur: 163 mm, Hauteur: 134 mm. Couleur du produit: Noir
Expédition estimée
Entre le 07/09/2025 et le 08/09/2025
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Garantie
2 ans
113,03 €
TTC
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En Stock - Produit neuf
be quiet! Dark Rock TF2 | Ventirad top-flow, socket Intel et AMD. Type: Refroidisseur, Diamètre du ventilateur: 13,5 cm, Vitesse de rotation (max): 1400 tr/min, Type de roulement: Palier à dynamique des fluides (FDB). Largeur: 140 mm, Profondeur: 163 mm, Hauteur: 134 mm. Couleur du produit: Noir
Design
Couleur du produit
Noir
Nombre de caloducs
6
Matériau des ailettes
Aluminium
Matériau plat de base
Cuivre
Nombre de ventilateurs
2 ventilateur(s)
Connecteur du ventilateur
4 broches
Puissance
Tension nominale
12 V
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
230 W
Détails techniques
Certificats de conformité
CE, RoHS
Conformité à la durabilité
Poids et dimensions
Poids
945 g
Hauteur
134 mm
Largeur
140 mm
Profondeur
163 mm
Poids du paquet
1,61 kg
Hauteur du colis
230 mm
Largeur du colis
190 mm
Profondeur du colis
210 mm
Diamètre des caloducs
6 mm
Dimensions de ventilateur (l x p x h)
135 x 135 x 22 mm
Dimensions du ventilateur 2 (l x p x h)
135 x 135 x 25 mm
Données logistiques
Code du système harmonisé
84733080
Hauteur du carton d'expédition
47 cm
Largeur du carton d'expédition
44 cm
Longueur du carton d'expédition
60 cm
Produit par casier d’expédition (interne)
12 pièce(s)
Poids brut du casier d’expédition (interne)
21 kg
Contenu de l'emballage
Vis incluses
Kit de montage
Manuel d'utilisation
Autres caractéristiques
Pays d'origine
Allemagne
Pâte thermoconductible
représentation / réalisation
Type
Refroidisseur
Quantité
1 pièce(s)
Type de roulement
Palier à dynamique des fluides (FDB)
Emplacement approprié
Processeur
Diamètre du ventilateur
13,5 cm
Temps moyen entre pannes
300000 h
Vitesse de rotation (max)
1400 tr/min
Niveau de son (vitesse lente)
11,1 dB
Niveau de son (vitesse rapide)
27,1 dB
Prise en charge des douilles du processeur
LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Emplacement AM4, Emplacement AM5
Prise en charge de la modulation par largeur d'impulsion
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360 | 0.00B | Télécharger |
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Manuel | 2.50MB | Télécharger |
