Volume
1,05 L
Pays d'origine
Chine
Type de châssis
Mini PC
Couleur du produit
Noir
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Wifi
Bluetooth
Norme Wi-Fi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Ethernet/LAN
Standards wifi
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Type d'antenne
2x2
Modèle du Bluetooth
5.0
Technologie de cablâge
10/100/1000Base-T(X)
Modèle de contrôleur WLAN
Intel Wi-Fi 6 AX201
Fabricant du contrôleur WLAN
Intel
LAN Ethernet : taux de transfert des données
10,100,1000 Mbit/s
Système d'exploitation installé
Windows 11 Pro
Architecture du système d'exploitation
64-bit
ECC
Mémoire interne
16 Go
Emplacements mémoire
2x SO-DIMM
Type de mémoire interne
DDR4-SDRAM
Fréquence de la mémoire
2933 MHz
Mémoire interne maximale
64 Go
Configuration de la mémoire (fente x taille)
1 x 16 Go
Carte graphique intégrée
Fabricant de GPU intégré
Intel
ID de la carte graphique intégrée
0x9BC5
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Intel® UHD Graphics 630
Adaptateur de carte graphique distinct
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Version OpenGL de carte graphique intégrée
4.5
Version DirectX de carte graphique intégrée
12.0
Mémoire maximum de carte graphique intégrée
64 Go
Fréquence de base de carte graphique intégrée
350 MHz
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée
1200 MHz
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée
3
Alimentation d'énergie
90 W
Tjunction
100 °C
Bus informatique
8 GT/s
Famille de processeur
Intel® Core™ i7
Modèle de processeur
i7-10700
Fabricant de processeur
Intel
Fréquence du processeur
2,9 GHz
Nom de code du processeur
Comet Lake
Lithographie du processeur
14 nm
Génération de processeurs
10e génération de processeurs Intel® Core™ i7
Type de cache de processeur
L3
Mémoire cache du processeur
16 Mo
Configurations de PCI Express
1x16, 2x8, 1x8+2x4
Fréquence du processeur Turbo
4,8 GHz
Nombre de coeurs de processeurs
8
Nombre de threads du processeur
16
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Version des emplacements PCI Express
3.0
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2933 MHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
45,8 Go/s
Technologies et matériaux durables
Faible teneur en halogène
Entrée DC
Sortie de casque
1
Entrée jack microphone
Quantité de ports HDMI
1
Combo casque / microphone Port
Quantité de ports Thunderbolt 3
0
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
3
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
3
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
1
Poids
1,42 kg
Hauteur
34 mm
Largeur
177 mm
Profondeur
175 mm
Poids du paquet
2,95 kg
Hauteur du colis
235 mm
Largeur du colis
498 mm
Profondeur du colis
132 mm
NVMe
Lecteur optique
Capacité SDD totale
512 Go
Facteur de forme SSD
M.2
Supports de stockage
SSD
Taille du disque dur
2.5"
Nombre de SSD installés
1
Capacité totale de stockage
512 Go
Capacité du Solid State Drive (SSD)
512 Go
Interface du Solid State Drive (SSD)
NVMe
Lecteur de cartes mémoires intégré
Clavier fourni
Souris incluse
Connectivité du clavier
Avec fil
Segment HP
Maison
HP JumpStart
HP Support Assistant
Outils de gestion HP
OMEN Command Center, HP Connection Optimizer
Température d'opération
10 - 35 °C
Humidité relative de fonctionnement (H-H)
10 - 90%
Type de produit
Mini PC
Carte mère chipset
Intel Q470
position de marché
Tous les jours
Intel® 64
États Idle
Évolutivité
1S
Intel® Garde SE
Bit de verrouillage
ID ARK du processeur
199316
Configuration CPU (max)
1
Clé de sécurité Intel®
Intel® Clear Video Technology
Intel Clear Video Technology HD
Intel® InTru™ Technologie 3D
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Les options intégrées disponibles
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Technologie Intel® Quick Sync Video
Technologies de surveillance thermique
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)