Référence : BLKNUC7I3DNBE EAN : 5032037102803
Intel BLKNUC7I3DNBE, Intel, BGA 1356, Intel® Core™ i3, 4 GT/s, i3-7xxx, 14 nm
BGA 1356
Socket
UCFF
Format
DDR4
Mémoire
1 × M.2
Emplacements M.2
Wi-Fi
Wi-Fi
Intel BLKNUC7I3DNBE. Fabricant de processeur: Intel, Socket de processeur (réceptable de processeur): BGA 1356, Processeurs compatibles: Intel® Core™ i3. Types de mémoire pris en charge: DDR4-SDRAM, Mémoire interne maximale: 32 Go, Type de support (slot): SO-DIMM. Interfaces de lecteur de stockage prises en charge: SATA III, Types de lecteurs de stockage pris en charge: HDD & SSD, Niveaux RAID: 0, 1. Famille d'adaptateur graphique: Intel, Résolution maximale: 4096 x 2160 pixels. Version HDMI: 2.0a
Garantie
2 ans
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Ce qui va avec
Complétez cette configuration
Ce qui se monte avec, en stock immédiat.
Compatibilité établie sur le socket et le type de mémoire. Certains processeurs récents demandent une mise à jour du BIOS de la carte mère.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.
Version de Intel® Management Engine Firmware
Le microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel®) utilise des capacités de plate-forme intégrées et des applications de gestion et de sécurité pour gérer à distance les actifs informatiques en réseau hors bande.
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡
La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.
Technologie de stockage Intel® Rapid
La technologie de stockage Intel® Rapid apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Successeur de la technologie de stockage matriciel Intel®
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.
TPM
Le module de plate-forme sécurisée (TPM) est un composant sur la carte mère pour PC de bureau. Il est conçu spécialement pour améliorer la sécurité de la plate-forme au-delà des capacités des logiciels actuels en fournissant un espace protégé pour les opérations clés et les autres tâches critiques en termes de sécurité. TPM utilise une protection matérielle comme logicielle pour protéger les clés de chiffrement et de signature quand elles sont les plus vulnérables, au cours des opérations où les clés sont utilisées sous forme de texte clair non chiffré.
Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
La technologie Intel® PTT (Intel® Platform Trust Technology) est une fonctionnalité de plate-forme pour le stockage des informations d'identification et la gestion des clés utilisée par Windows 8* et Windows® 10. Intel® PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0.
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.
Version de Intel® Management Engine Firmware
Le microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel®) utilise des capacités de plate-forme intégrées et des applications de gestion et de sécurité pour gérer à distance les actifs informatiques en réseau hors bande.
Admissibilité de la plate-forme Intel® vPro™ ‡
La plate-forme Intel vPro® est un ensemble de matériel et de technologies utilisés pour construire des points de terminaison informatiques d'entreprise offrant des performances haut de gamme, une sécurité intégrée, une gérabilité moderne et une plate-forme de grande stabilité.
Technologie de stockage Intel® Rapid
La technologie de stockage Intel® Rapid apporte la protection, les performances et la capacité d'extension aux plates-formes pour PC de bureau et mobiles. Quel que soit le nombre de disques, les utilisateurs peuvent tirer parti de gains de performances et d'une moindre consommation électrique. Lorsqu'il utilise plusieurs disques durs, l'utilisateur peut bénéficier d'une protection supplémentaire contre les pertes de données en cas de panne des disques durs. Successeur de la technologie de stockage matriciel Intel®
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez pour obtenir les exigences de configuration.
TPM
Le module de plate-forme sécurisée (TPM) est un composant sur la carte mère pour PC de bureau. Il est conçu spécialement pour améliorer la sécurité de la plate-forme au-delà des capacités des logiciels actuels en fournissant un espace protégé pour les opérations clés et les autres tâches critiques en termes de sécurité. TPM utilise une protection matérielle comme logicielle pour protéger les clés de chiffrement et de signature quand elles sont les plus vulnérables, au cours des opérations où les clés sont utilisées sous forme de texte clair non chiffré.
Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
La technologie Intel® PTT (Intel® Platform Trust Technology) est une fonctionnalité de plate-forme pour le stockage des informations d'identification et la gestion des clés utilisée par Windows 8* et Windows® 10. Intel® PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0.
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RéférenceBLKNUC7I3DNBE
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ConditionNeuf
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EAN135032037102803
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Fabricant de processeurIntel
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Famille processeurIntel
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Socket de processeurBGA 1356
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Types de mémoire pris en chargeDDR4-SDRAM
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Processeurs compatiblesIntel Core i3
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composant pourMini PC
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FormatUCFF
Caractéristiques techniques
Détails techniques
Type de produit
Desktop Board
Nombre de ports USB
4
Version USB
2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
emplacement pour carte M.2 (stockage)
2280 (M-key)
Port carte M.2 (sans fil)
2230 (E-key)
Format
UCFF (4" x 4")
Date de lancement
Q3'17
Etat
Launched
Mémoire maximum
32 Go
Configuration RAID prise en charge
2.5" HDD/SSD + M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Dernière modification
63903513
En-têtes d’E/S supplémentaires
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector
ID du processeur
95442
Facteur de forme des lecteurs de stockage pris en charge (interne)
M.2 and 2.5" Drive
Processeur
Fabricant de processeur
Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur)
BGA 1356
Processeurs compatibles
Intel® Core™ i3
Nombre max. de processeurs SMP
1
Bus informatique
4 GT/s
Séries de noyau Intel® i3/i5/i7/i9
i3-7xxx
Lithographie
14 nm
Modèle de processeur
i3-7100U
Nombre de coeurs de processeurs
2
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
32 Go
ECC pris en charge par le processeur
Famille de produit
Intel NUC
Série de produit
Intel NUC board
Nom de code du produit
Dawson Canyon
Mémoire
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Nombre de logements pour mémoire
2
Mémoire interne maximale
32 Go
Type de support (slot)
SO-DIMM
Canaux de mémoire
Double canal
Mémoire de tension
1.2 V
Сompatibilité ECC
Non-ECC
Prise en charge de la mémoire vitesse d'horloge
2133 MHz
Poids et dimensions
Largeur
101,6 mm
Profondeur
101,6 mm
Conditions environnementales
Température hors fonctionnement
-20 - 40 °C
Température d'opération
-40 - 60 °C
Réseau
Wifi
Ethernet/LAN
Type d'interface Ethernet
Gigabit Ethernet
Contrôleur de réseau local (LAN)
Intel® I219-LM
Standards wifi
Wi-Fi 5 (802.11ac)
Bluetooth
Modèle du Bluetooth
4.2
I/O interne
Connecteurs USB 2.0
2
connecteurs USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
1
Connecteurs USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
0
Nombre de connecteurs SATA III
2
Nombre de connecteurs SATA II
0
Nombre de connecteurs SATA
2
Nombre total de connecteurs SATA
2
Nombre de connecteurs Parallel ATA
0
Connecteur de panneau avant
Connecteur CPU FAN
Connecteur Molex de périphérique (4-broches)
1
Panneau arrière des ports I/O (Entrée/sortie)
Quantité de Ports USB 2.0
0
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
4
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
0
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
0
Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)
0
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
1
Nombre de ports VGA (D-Sub)
0
Quantité de ports HDMI
2
Quantité de ports DVI-D
0
Quantité de Ports eSATA
0
Nombre de ports PS/2
0
Nombre de Ports IEEE 1394/Firewire
0
Version HDMI
2.0a
Contrôleur de stockage
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
SATA III
Types de lecteurs de stockage pris en charge
HDD & SSD
Nombre d'unités de stockage pris en charge
2
Niveaux RAID
0, 1
Facteur de forme SSD
M.2
Contenu de l'emballage
Processeur inclus
Intel® Core™ i3-7100U Processor (3M Cache, 2.40 GHz)
Connecteurs d'extension
Version des emplacements PCI Express
3.0
Nombre d'emplacements M.2 (M)
1
BIOS
Capacité de mémoire du BIOS
16 Mbit
Autres caractéristiques
Taille du disque dur
2.5"
Mémoire interne maximale
32768 Mo
Nombre de créneaux DIMM
2
Port série via embase interne
Les options intégrées disponibles
Quantité de ports Embedded DisplayPorts (eDP)
1
Intel® vPro™ Platform Eligibility
En-têtes supplémentaires
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); HDMI_CEC; Internal 2x2 power connector
Lithographie du processeur
14 nm
Famille de processeur
Intel® Core™ i3
Génération de processeurs
Intel® Core™ i3 de 7e génération
Fréquence du processeur
2,4 GHz
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
15 W
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G157815L2
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
ID ARK de carte mère
122501
Nombre de ports M.2 (E)
1
Sortie graphiques
Dual HDMI 2.0a, 4-lane eDP 1.4
Graphique
Carte graphique intégrée
Famille d'adaptateur graphique
Intel
Résolution maximale
4096 x 2160 pixels
HDCP
Version OpenGL
4.4
Version DirectX
12.0
Nombre d'affichages pris en charge
3
Caractéristiques spéciales du processeur
Puce TPM (Trusted Platform Module)
Technologie Trusted Execution d'Intel®
La technologie Intel® Rapid Storage
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Version du microprogramme ME d'Intel®
11.7
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Intel® Optane™ Memory Ready
Caractéristiques
composant pour
Mini PC
Elément de forme de carte mère
UCFF
famille de composant de produits
Intel
Type de source d'alimentation
ATX, CC
Voltage d'entrée DC
12 - 24 V
Systèmes d'exploitation compatibles
Windows 10, 64-bit*|Windows 10 IoT Enterprise*
Segment de marché
Desktop
Données logistiques
Code du système harmonisé
84733020
Sécurité et fabricant
Fabricant
Intel Corporation
2200 Mission College Blvd.
Santa Clara, CA 95054-1549
États-Unis
Intel-Safety-Reporting@intel.com
MarqueIntel Réf.BLKNUC7I3DNBE EAN5032037102803
Consignes de sécurité : lisez la notice et les avertissements fournis avec le produit avant utilisation.
Informations fournies conformément au règlement (UE) 2023/988 relatif à la sécurité générale des produits.