Intel Xeon 6325P processeur 3,5 GHz 12 Mo Plateau

Référence : CM8071506036701 EAN : 8592978649166

544,83 €HT 653,80 €TTC
Intel Xeon 6325P, Intel® Xeon®, LGA 1700, Plateau, Intel, 6325P, 3,5 GHz
Intel Xeon
Famille
6325P
Modèle
4 cœurs / 8 threads
Cœurs
3,5 GHz
Fréquence de base
LGA 1700
Socket
Sans graphique intégré
Graphique
55 W
TDP
Intel Xeon 6325P. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Type d'emballage: Plateau. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR5-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Conditions d’utilisation: Server/Enterprise, Configurations de PCI Express: 2x8+1x4, 1x16+1x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,8 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,2 GHz, Révision PCIe Microprocesseur: Gen 5. Mémoire interne maximale: 128 Go
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Intel Xeon 6325P. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1700, Type d'emballage: Plateau. Canaux de mémoire: Double canal, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR5-SDRAM. Segment de marché: Serveur, Conditions d’utilisation: Server/Enterprise, Configurations de PCI Express: 2x8+1x4, 1x16+1x4. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency: 4,8 GHz, Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 5,2 GHz, Révision PCIe Microprocesseur: Gen 5. Mémoire interne maximale: 128 Go

  • Référence
    CM8071506036701
  • En stock
    7 Produits
  • Condition
    Neuf
  • EAN13
    8592978649166

  • Famille de processeur
    Intel Xeon
  • Socket de processeur
    LGA 1700
  • Nombre de coeurs de processeurs
    4
  • Carte graphique intégrée
    Non
  • Gamme
    Intel Xeon

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Communs à tous : 64-bit · Double canal

Caractéristique Cette fiche Intel Xeon 6325P processeur 3,5 GHz 12 Mo Plateau Intel Core i9-14900 processeur 36 Mo Smart Cache Boîte Intel Core i9-14900F processeur 36 Mo Smart Cache Boîte AMD Ryzen 9 9900X3D processeur 4,4 GHz 140 Mo L2 & L3 Boîte AMD Ryzen 9 9950X processeur 4,3 GHz 80 Mo L2 & L3 Boîte
Prix TTC 653,80 € 663,79 € + 9,99 632,99 € − 20,81 616,49 € − 37,31 609,29 € − 44,51
Prix HT 544,83 € 553,16 € + 8,33 527,49 € − 17,34 513,74 € − 31,09 507,74 € − 37,09
Référence CM8071506036701 BX8071514900 BX8071514900F 100-100001368WOF 100-100001277WOF
EAN 8592978649166 5032037279192 5032037279208 0730143315579 0730143315272
Famille proc. Intel® Xeon® Intel® Core™ i9 Intel® Core™ i9 AMD Ryzen™ 9 AMD Ryzen™ 9
Modèle proc. 6325P i9-14900 i9-14900F 9900X3D 9950X
Cœurs 4 24 24 12 16
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1700 LGA 1700 LGA 1700 Emplacement AM5 Emplacement AM5
Type d'emballage Plateau Boîte Boîte Boîte Boîte
Marque proc. Intel Intel Intel AMD AMD
Nombre de threads du processeur 8 32 32 24 32
Fréquence du processeur Turbo 5,2 GHz 5,8 GHz 5,8 GHz 5,5 GHz 5,7 GHz
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Caractéristiques techniques

Détails techniques
Date de lancement Q1'25
Vitesse de mémoire (max) 4800 MHz
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs 4
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1700
Type d'emballage Plateau
Fabricant de processeur Intel
Modèle de processeur 6325P
Fréquence de base du processeur 3,5 GHz
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nombre de threads du processeur 8
Bus informatique 16 GT/s
Cœurs de performance 4
Fréquence du processeur Turbo 5,2 GHz
Mémoire cache du processeur 12 Mo
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 55 W
Nombre maximum de voies DMI 8
Nom de code du processeur Raptor Lake
ID ARK du processeur 241605
Mémoire
Canaux de mémoire Double canal
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR5-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 4800 MHz
ECC
Conditions environnementales
Tjunction 100 °C
Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 128 Go
Graphique
Carte graphique intégrée
Adaptateur de carte graphique distinct
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Caractéristiques spéciales du processeur
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency 4,8 GHz
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 5,2 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Intel® Total Memory Encryption
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Clé de sécurité Intel®
Intel® Garde SE
Intel® 64
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Intel® Boot Guard
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Technologie de virtualisation Intel® avec protection contre les redirections (VT-rp)
Révision PCIe Microprocesseur Gen 5
Cryptage total de la mémoire par Intel® - Clé multiple
Caractéristiques
Bit de verrouillage
États Idle
Technologies de surveillance thermique
Segment de marché Serveur
Conditions d’utilisation Server/Enterprise
Nombre maximum de voies PCI Express 20
Version des emplacements PCI Express 5.0
Configurations de PCI Express 2x8+1x4, 1x16+1x4
Set d'instructions pris en charge AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Évolutivité 1S
Configuration CPU (max) 1
Les options intégrées disponibles

Sécurité et fabricant

Fabricant

Intel Corporation

2200 Mission College Blvd.
Santa Clara, CA 95054-1549
États-Unis

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Responsable dans l’UE

Intel Deutschland GmbH

Dornacher Str. 1
85622 Feldkirchen
Allemagne

intel.com

MarqueIntel Réf.CM8071506036701 EAN8592978649166

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