Xilence XC997 système de refroidissement d’ordinateur Processeur Kit watercooling 12 cm Noir 1 pièce(s)
Référence : LQ360G.ARGB EAN : 4044953503924
70,66 €HT
84,79 €TTC
Dont 0,26 € d'éco-participation TTC
Xilence XC997, Kit de refroidissement du liquide, 12 cm, 76 m³/h, Noir
Xilence XC997. Type: Kit de refroidissement du liquide, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Flux d'air: 76 m³/h, Type de roulement: Palier en céramique. Couleur du produit: Noir
Garantie
2 ans
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Compatibilité établie sur le socket et le type de mémoire. Certains processeurs récents demandent une mise à jour du BIOS de la carte mère.
Xilence XC997. Type: Kit de refroidissement du liquide, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Flux d'air: 76 m³/h, Type de roulement: Palier en céramique. Couleur du produit: Noir
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RéférenceLQ360G.ARGB
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En stock6 Produits
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ConditionNeuf
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EAN134044953503924
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TypeKit de refroidissement du liquide
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| Caractéristique |
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|---|---|---|---|---|---|
| Prix TTC | 84,79 € | 84,29 € − 0,50 | 83,99 € − 0,80 | 86,09 € + 1,30 | 86,29 € + 1,50 |
| Prix HT | 70,66 € | 70,24 € − 0,42 | 69,99 € − 0,67 | 71,74 € + 1,08 | 71,91 € + 1,25 |
| Référence | LQ360G.ARGB | MLX-D36M-A18PA-R1 | KL-UA240-WC | Frozen Magic 360 SCENIC V2 | ELC-LMIV360-SF |
| EAN | 4044953503924 | 4719512162002 | 5999094005051 | 0814256003155 | 4713157729286 |
| Sockets | Intel LGA1851, LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5 | LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200 (Socket H5), LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), Emplacement AM4, Emplacement AM5 | LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Emplacement AM5, Socket FM1, Socket FM2+ | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Emplacement AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ | LGA 1700, LGA 1851, LGA 2066 |
| Quantité | 1 pièce(s) | 1 pièce(s) | 1 pièce(s) | 1 pièce(s) | — |
| Couleur | Noir | Blanc | Noir | Blanc | Noir |
| Niveau de bruit de ventilateur (max) | 28 dB | 27,2 dB | 30 dB | 28,1 dB | 23,46 dB |
| Matière de radiateur | Aluminium | Aluminium | — | Aluminium | Aluminium |
| Connecteur pompe | 3 broches | 3-pin + 4-pin | 3 broches | 4 broches | — |
| Type de roulement | Palier en céramique | Palier lisse | Palier à dynamique des fluides (FDB) | Palier à dynamique des fluides (FDB) | — |
| Courant nominal | — | 0,26 A | 0,24 A | 0,16 A | 0,35 A |
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Caractéristiques techniques
Design
Couleur du produit
Noir
Matière de radiateur
Aluminium
Matériau plat de base
Cuivre
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
350 W
Poids et dimensions
Poids
1,8 kg
Hauteur du radiateur
2,7 cm
Largeur du radiateur
39,7 cm
Hauteur de l'échangeur
5,4 cm
Largeur de l'échangeur
7,2 cm
Profondeur de radiateur
12 cm
Profondeur de l'échangeur
7,2 cm
représentation / réalisation
Type
Kit de refroidissement du liquide
Quantité
1 pièce(s)
Flux d'air
76 m³/h
Connecteur pompe
3 broches
Type de roulement
Palier en céramique
Emplacement approprié
Processeur
Pompe moteur à vitesse
2400 tr/min
Diamètre du ventilateur
12 cm
Niveau de bruit de la pompe
28 dB
Niveau de bruit de ventilateur (max)
28 dB
Niveau de bruit de ventilateur (min)
18 dB
Prise en charge des douilles du processeur
Intel LGA1851, LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5