Xilence XC997 système de refroidissement d’ordinateur Processeur Kit watercooling 12 cm Noir 1 pièce(s)

Référence : LQ360G.ARGB EAN : 4044953503924

70,66 €HT 84,79 €TTC

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Xilence XC997, Kit de refroidissement du liquide, 12 cm, 76 m³/h, Noir
Xilence XC997. Type: Kit de refroidissement du liquide, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Flux d'air: 76 m³/h, Type de roulement: Palier en céramique. Couleur du produit: Noir
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Neuf

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Xilence XC997. Type: Kit de refroidissement du liquide, Diamètre du ventilateur: 12 cm, Flux d'air: 76 m³/h, Type de roulement: Palier en céramique. Couleur du produit: Noir

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    LQ360G.ARGB
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    4044953503924

  • Type
    Kit de refroidissement du liquide

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Communs à tous : Kit de refroidissement du liquide · Processeur · 12 cm

Caractéristique Cette fiche Xilence XC997 système de refroidissement d’ordinateur Processeur Kit watercooling 12 cm Noir 1 pièce(s) Cooler Master MasterLiquid Core Nex Processeur Kit watercooling 12 cm Blanc 1 pièce(s) Kolink Umbra Void AIO Processeur Kit watercooling 12 cm Noir 1 pièce(s) Thermalright Frozen Magic 360 Scenic V2 Processeur Kit watercooling 12 cm Blanc 1 pièce(s) Enermax ELC-LMIV360-SF système de refroidissement d’ordinateur Processeur Kit watercooling 12 cm Noir
Prix TTC 84,79 € 84,29 € − 0,50 83,99 € − 0,80 86,09 € + 1,30 86,29 € + 1,50
Prix HT 70,66 € 70,24 € − 0,42 69,99 € − 0,67 71,74 € + 1,08 71,91 € + 1,25
Référence LQ360G.ARGB MLX-D36M-A18PA-R1 KL-UA240-WC Frozen Magic 360 SCENIC V2 ELC-LMIV360-SF
EAN 4044953503924 4719512162002 5999094005051 0814256003155 4713157729286
Sockets Intel LGA1851, LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5 LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200 (Socket H5), LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), Emplacement AM4, Emplacement AM5 LGA 1200 (Socket H5), LGA 1366 (Socket B), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Emplacement AM5, Socket FM1, Socket FM2+ LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Emplacement AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ LGA 1700, LGA 1851, LGA 2066
Quantité 1 pièce(s) 1 pièce(s) 1 pièce(s) 1 pièce(s)
Couleur Noir Blanc Noir Blanc Noir
Niveau de bruit de ventilateur (max) 28 dB 27,2 dB 30 dB 28,1 dB 23,46 dB
Matière de radiateur Aluminium Aluminium Aluminium Aluminium
Connecteur pompe 3 broches 3-pin + 4-pin 3 broches 4 broches
Type de roulement Palier en céramique Palier lisse Palier à dynamique des fluides (FDB) Palier à dynamique des fluides (FDB)
Courant nominal 0,26 A 0,24 A 0,16 A 0,35 A
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Caractéristiques techniques

Design
Couleur du produit Noir
Matière de radiateur Aluminium
Matériau plat de base Cuivre
Puissance
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 350 W
Poids et dimensions
Poids 1,8 kg
Hauteur du radiateur 2,7 cm
Largeur du radiateur 39,7 cm
Hauteur de l'échangeur 5,4 cm
Largeur de l'échangeur 7,2 cm
Profondeur de radiateur 12 cm
Profondeur de l'échangeur 7,2 cm
représentation / réalisation
Type Kit de refroidissement du liquide
Quantité 1 pièce(s)
Flux d'air 76 m³/h
Connecteur pompe 3 broches
Type de roulement Palier en céramique
Emplacement approprié Processeur
Pompe moteur à vitesse 2400 tr/min
Diamètre du ventilateur 12 cm
Niveau de bruit de la pompe 28 dB
Niveau de bruit de ventilateur (max) 28 dB
Niveau de bruit de ventilateur (min) 18 dB
Prise en charge des douilles du processeur Intel LGA1851, LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5
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