Enermax ELC-LMIV360-SF système de refroidissement d’ordinateur Processeur Kit watercooling 12 cm Noir
Référence : ELC-LMIV360-SF EAN : 4713157729286
71,91 €HT
86,29 €TTC
Dont 0,50 € d'éco-participation TTC
Enermax ELC-LMIV360-SF, Kit de refroidissement du liquide, Noir
Enermax ELC-LMIV360-SF. Type: Kit de refroidissement du liquide. Largeur: 120 mm, Profondeur: 120 mm, Hauteur: 26,8 mm. Couleur du produit: Noir
Garantie
2 ans
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Compatibilité établie sur le socket et le type de mémoire. Certains processeurs récents demandent une mise à jour du BIOS de la carte mère.
Enermax ELC-LMIV360-SF. Type: Kit de refroidissement du liquide. Largeur: 120 mm, Profondeur: 120 mm, Hauteur: 26,8 mm. Couleur du produit: Noir
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RéférenceELC-LMIV360-SF
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En stock10 Produits
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ConditionNeuf
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EAN134713157729286
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TypeKit de refroidissement du liquide
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Communs à tous : Aluminium · Kit de refroidissement du liquide · Processeur · 12 cm
| Caractéristique |
Cette fiche
Enermax
ELC-LMIV360-SF système de refroidissement d’ordinateur Processeur Kit watercooling 12 cm Noir
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Thermalright
Frozen Magic 360 Scenic V2 Processeur Kit watercooling 12 cm Blanc 1 pièce(s)
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|---|---|---|---|---|---|
| Prix TTC | 86,29 € | 86,09 € − 0,20 | 86,89 € + 0,60 | 87,59 € + 1,30 | 87,79 € + 1,50 |
| Prix HT | 71,91 € | 71,74 € − 0,17 | 72,41 € + 0,50 | 72,99 € + 1,08 | 73,16 € + 1,25 |
| Référence | ELC-LMIV360-SF | Frozen Magic 360 SCENIC V2 | 75261659 | MLY-D36M-A23PZ-R1 | MLW-D36M-A18PA-RW |
| EAN | 4713157729286 | 0814256003155 | 4711658152411 | 4719512123645 | 4719512154861 |
| Sockets | LGA 1700, LGA 1851, LGA 2066 | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Emplacement AM5, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+ | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5 | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 2011 (Socket R), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Prise AM2, Prise AM2+, Prise AM3, Socket AM3+, Emplacement AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+, Socket TR4 | LGA 1150 (Emplacement H3), LGA 1151 (Emplacement H4), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5), LGA 1700, LGA 1851, Emplacement AM4, Emplacement AM5 |
| Quantité | — | 1 pièce(s) | — | — | 1 pièce(s) |
| Couleur | Noir | Blanc | Noir | Noir | Blanc |
| Nombre de ventilateurs | 3 ventilateur(s) | 3 ventilateur(s) | 2 ventilateur(s) | 3 ventilateur(s) | 3 ventilateur(s) |
| Courant d'air maximum | 58,03 cfm | 69 cfm | 58,91 cfm | 72,37 cfm | — |
| Niveau de bruit de ventilateur (max) | 23,46 dB | 28,1 dB | — | 32 dB | 30 dB |
| Voyant d'illumination | — | Oui | Oui | Oui | Oui |
| Couleur de l'éclairage | — | Multi | Multi | Multi | Multi |
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Caractéristiques techniques
Design
Couleur du produit
Noir
Matière de radiateur
Aluminium
Matériau plat de base
Cuivre
Nombre de ventilateurs
3 ventilateur(s)
Puissance
Courant nominal
0,35 A
Tension nominale
12 V
Courant du ventilateur
0,08 A
Tension du ventilateur
12 V
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
390 W
Poids et dimensions
Hauteur
26,8 mm
Largeur
120 mm
Profondeur
120 mm
Poids du paquet
2,46 kg
Hauteur du colis
210 mm
Largeur du colis
448 mm
Profondeur du colis
137 mm
Hauteur du radiateur
2,7 cm
Largeur du radiateur
39,4 cm
Profondeur de radiateur
12 cm
représentation / réalisation
Type
Kit de refroidissement du liquide
Courant d'air maximum
58,03 cfm
Emplacement approprié
Processeur
Diamètre du ventilateur
12 cm
Temps moyen entre pannes
60000 h
La vitesse du ventilateur (max)
1800 tr/min
La vitesse du ventilateur (min)
500 tr/min
Pression statique du ventilateur
2,4 mmH2O
Niveau de bruit de ventilateur (max)
23,46 dB
Prise en charge des douilles du processeur
LGA 1700, LGA 1851, LGA 2066